近日，AI 芯片领域传来重磅消息，壁仞科技启动上市辅导，已累计融资超 50 亿元，引发了业界的广泛关注。
壁仞科技作为 AI 芯片领域的独角兽企业，自成立以来就备受瞩目。其在技术研发和市场拓展方面不断取得突破，展现出强大的发展潜力。
据了解，壁仞科技目前已完成多轮融资，投资方包括启明创投、IDG 资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等众多知名机构。这些资金的注入为壁仞科技的发展提供了强大的支持，使其能够在研发、生产和市场推广等方面持续发力。
2022 年 8 月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用 GPU 芯片 BR100 系列，包括 BR104 和 BR100 两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等多个领域。
今年 4 月，中国移动正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），壁仞科技的壁砺系列通用 GPU 算力产品为该智算中心提供了算力支撑；7 月，壁仞科技加入中国联通智算联盟；去年，中国电信宣布壁仞科技为云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴。
近期，在 2024 全球 AI 芯片峰会上，壁仞科技首次公布了异构 GPU 协同训练方案，这是中国首个三种异构芯片混训技术，支持 3 种及以上异构 GPU 混合训练同一个大模型（壁仞 GPU+英伟达 GPU+其他国产芯片）。
值得一提的是，去年壁仞科技曾传出计划在香港进行 IPO 的消息。不过，此次壁仞科技选择在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。但也有消息称，若上市辅导遇阻，壁仞科技也会考虑赴港 IPO 的可能性。
壁仞科技的上市之路备受期待，其未来的发展将对整个 AI 芯片行业产生重要影响。我们将持续关注壁仞科技的上市进程，为您带来最新的报道。
